satın almak BYCHPS ile ISL34340INZ
Garanti ile satın alın
ISL34340INZ
- Parça Numarası:
- ISL34340INZ
- Üretici firma:
- Intersil
- Açıklama:
- IC LNG-RCH VID SERDES 64TQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14541 Pieces
- Veri Sayfası:
- ISL34340INZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ISL34340INZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ISL34340INZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-TQFP (10x10) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 64-TQFP Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | LVCMOS |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 2/24 |
| Giriş Sayısı: | 24/2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici parti numarası: | ISL34340INZ |
| Giriş tipi: | LVCMOS |
| Görev, işlev: | Serializer/Deserializer |
| Genişletilmiş Açıklama: | Serializer/Deserializer 24/2 Input 2/24 Output 64-TQFP (10x10) |
| Açıklama: | IC LNG-RCH VID SERDES 64TQFP |
| Veri hızı: | - |
| Email: | [email protected] |
ISL34340INZ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL34340INZ-T13 | Intersil | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP | soruşturma |
 |
ISL34321INZ | Intersil | IC SER/DESER LVDS SERDES 48TQFP | soruşturma |
|
ISL34321INZ-T13 | Intersil | IC SER/DESER LVDS SERDES 48TQFP | soruşturma |
 |
ISL3485EFBZ-T | Intersil | IC TXRX RS422/485 8SOIC | soruşturma |
|
ISL3485EFBZ | Intersil | IC TXRX RS422/485 8SOIC | soruşturma |
|
ISL34341INZ-T13 | Intersil | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP | soruşturma |
 |
DS90CR483AVJD/NOPB | Texas Instruments | IC XMITTER 48BIT LVDS 100-TQFP | soruşturma |
|
ISL34341INZ | Intersil | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers