satın almak BYCHPS ile ISL96017WIRT8Z-TK
Garanti ile satın alın
ISL96017WIRT8Z-TK
- Parça Numarası:
- ISL96017WIRT8Z-TK
- Üretici firma:
- Intersil
- Açıklama:
- IC XDCP 128-TAP 10KOHM 8-TDFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16144 Pieces
- Veri Sayfası:
- ISL96017WIRT8Z-TK.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ISL96017WIRT8Z-TK, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ISL96017WIRT8Z-TK e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Sıcaklık Katsayısı (Tip): | ±100 ppm/°C |
| Konik: | Linear |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-TDFN (3x3) |
| Dizi: | - |
| Direnç - Silecek (Ohms) (Tip): | 100 |
| Direnç (Ohm): | 10k |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-WDFN Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Musluk Sayısı: | 128 |
| Devre sayısı: | 1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Üretici parti numarası: | ISL96017WIRT8Z-TK |
| arayüzey: | I²C |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Digital Potentiometer 10k Ohm 1 Circuit 128 Taps I²C Interface 8-TDFN (3x3) |
| Açıklama: | IC XDCP 128-TAP 10KOHM 8-TDFN |
| yapılandırma: | Potentiometer |
| Email: | [email protected] |
ISL96017WIRT8Z-TK için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL96017WIRT8Z-T | Intersil | IC XDCP 128-TAP 10KOHM 8-TDFN | soruşturma |
|
ISL96017UIRT8Z | Intersil | IC POT DGTL 50K OHM 8-TDFN | soruşturma |
|
ISL96017UIRT8Z-TK | Intersil | IC XDCP 128-TAP 50KOHM 8-TDFN | soruşturma |
|
ISL96017UIRT8Z-T | Intersil | IC XDCP 128-TAP 50KOHM 8-TDFN | soruşturma |
|
ISL96017WIRT8Z | Intersil | IC POT DGTL 10K OHM 8-DFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers