satın almak BYCHPS ile IUGHX11-28075-4
Garanti ile satın alın
IUGHX11-28075-4
- Parça Numarası:
- IUGHX11-28075-4
- Üretici firma:
- Sensata Technologies, Airpax
- Açıklama:
- CIRCUIT BREAKER
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19376 Pieces
- Veri Sayfası:
- IUGHX11-28075-4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IUGHX11-28075-4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IUGHX11-28075-4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IUGHX11-28075-4 |
| Açıklama: | CIRCUIT BREAKER |
| Email: | [email protected] |
IUGHX11-28075-4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IPAP-1-1-51-5.00-R-01 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 5A | soruşturma |
|
IUGHX114-40266-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | soruşturma |
|
219-3-6758-69 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | soruşturma |
|
IUGHX11-1-61-18.0-C-01 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR 18A ROCKER | soruşturma |
|
IUGHX11-40263-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | soruşturma |
 |
8345-SR0018-20A | E-T-A | CIR BRKR MAG-HYDR 20A | soruşturma |
|
IUGHX11-40263-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | soruşturma |
|
IUGHX14-40266-3 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | soruşturma |
|
LEG6-1-62-15.0-01-V | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR 15A LEVER | soruşturma |
|
IUGH66-1-65-15.0-91 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR 15A LEVER | soruşturma |
|
IUGHX26-29909-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR ROCKER | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers