satın almak BYCHPS ile IULNK211-40059-2
Garanti ile satın alın
IULNK211-40059-2
- Parça Numarası:
- IULNK211-40059-2
- Üretici firma:
- Sensata Technologies, Airpax
- Açıklama:
- CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15649 Pieces
- Veri Sayfası:
- IULNK211-40059-2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IULNK211-40059-2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IULNK211-40059-2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IULNK211-40059-2 |
| Açıklama: | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE |
| Email: | [email protected] |
IULNK211-40059-2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IULNK211-1REC5-28795-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | soruşturma |
|
IULNK2-34355-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER | soruşturma |
|
IULNK211-40059-4 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | soruşturma |
|
IULNK211-40059-3 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | soruşturma |
|
IULNK211-1REC4-38389-60 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | soruşturma |
|
IULNK211-40059-5 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | soruşturma |
|
IULNK211-1REC5-28795-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | soruşturma |
|
IULNK211-33505-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | soruşturma |
|
IULNK211-28501-9 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | soruşturma |
|
IULNK21-1REC4-32871-16 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers