satın almak BYCHPS ile IXA20PG1200DHGLB
Garanti ile satın alın
IXA20PG1200DHGLB
- Parça Numarası:
- IXA20PG1200DHGLB
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IGBT MODULE 1200V 105A SMPD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16816 Pieces
- Veri Sayfası:
- IXA20PG1200DHGLB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IXA20PG1200DHGLB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IXA20PG1200DHGLB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.1V @ 15V, 15A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | ISOPLUS-SMPD™.B |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 130W |
| Paket / Kutu: | 9-SMD Module |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IXA20PG1200DHGLB |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | - |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | PT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Array PT Half Bridge 1200V 32A 130W Surface Mount ISOPLUS-SMPD™.B |
| Açıklama: | IGBT MODULE 1200V 105A SMPD |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 125µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 32A |
| yapılandırma: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
IXA20PG1200DHGLB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IXA20PG1200DHGLB-TRR | IXYS | IGBT MODULE 1200V 105A SMPD | soruşturma |
|
IXA20RG1200DHGLB | IXYS | IGBT 1200V 32A 125W SMPD | soruşturma |
 |
IXA20I1200PB | IXYS | IGBT 1200V 33A 130W TO220 | soruşturma |
 |
IXA20IF1200HB | IXYS | IGBT 1200V 38A 165W TO247 | soruşturma |
|
IXA20RG1200DHGLB-TRR | IXYS | IGBT 1200V 32A 125W SMPD | soruşturma |
 |
FII40-06D | IXYS | IGBT 600V 40A I-PACK | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers