satın almak BYCHPS ile IXA60IF1200NA
Garanti ile satın alın
IXA60IF1200NA
- Parça Numarası:
- IXA60IF1200NA
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IGBT 1200V 88A SOT-227B
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17452 Pieces
- Veri Sayfası:
- IXA60IF1200NA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IXA60IF1200NA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IXA60IF1200NA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.1V @ 15V, 50A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-227B |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 290W |
| Paket / Kutu: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis, Stud Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IXA60IF1200NA |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | - |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | PT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module PT Single 1200V 88A 290W Chassis, Stud Mount SOT-227B |
| Açıklama: | IGBT 1200V 88A SOT-227B |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 100µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 88A |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
IXA60IF1200NA için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CM1400E3U-24NF | Powerex Inc. | IGBT MODULE BUCK 1400A 1200V | soruşturma |
 |
F450R07W1H3B11ABOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | soruşturma |
|
CM100TF-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 1200V 100A H SER | soruşturma |
 |
VIO100-06P1 | IXYS | MOD IGBT DIODE SGL 600V ECOPAC2 | soruşturma |
|
CM75TU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 1200V 75A U SER | soruşturma |
|
MWI75-12T7T | IXYS | IGBT MOD TRENCH SIX-PACK E3 | soruşturma |
|
MWI25-12E7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers