satın almak BYCHPS ile IXBF50N360
Garanti ile satın alın
IXBF50N360
- Parça Numarası:
- IXBF50N360
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IGBT 3600V 70A 290W I4-PAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14641 Pieces
- Veri Sayfası:
- IXBF50N360.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IXBF50N360, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IXBF50N360 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 3600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.9V @ 15V, 50A |
| deney Durumu: | 960V, 50A, 5 Ohm, 15V |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | 46ns/205ns |
| Enerji geçiş: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | ISOPLUS i4-PAC™ |
| Dizi: | BIMOSFET™ |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 1.7µs |
| Güç - Max: | 290W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | i4-Pac™-5 (3 leads) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IXBF50N360 |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| kapı Şarj: | 210nC |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT 3600V 70A 290W Through Hole ISOPLUS i4-PAC™ |
| Açıklama: | IGBT 3600V 70A 290W I4-PAK |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | 420A |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 70A |
| Email: | [email protected] |
IXBF50N360 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog