satın almak BYCHPS ile IXGH20N120B
Garanti ile satın alın
IXGH20N120B
- Parça Numarası:
- IXGH20N120B
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IGBT 1200V 40A 190W TO247
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14595 Pieces
- Veri Sayfası:
- IXGH20N120B.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IXGH20N120B, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IXGH20N120B e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 3.4V @ 15V, 20A |
| deney Durumu: | 960V, 20A, 10 Ohm, 15V |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | 25ns/150ns |
| Enerji geçiş: | 2.1mJ (off) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-247AD (IXGH) |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 190W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-247-3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IXGH20N120B |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | PT |
| kapı Şarj: | 72nC |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT PT 1200V 40A 190W Through Hole TO-247AD (IXGH) |
| Açıklama: | IGBT 1200V 40A 190W TO247 |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | 80A |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 40A |
| Email: | [email protected] |
IXGH20N120B için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGH20N120A3 | IXYS | IGBT 1200V 40A 180W TO247 | soruşturma |
|
IXGH20N120IH | IXYS | IGBT 1200V TO-247 | soruşturma |
|
IXGH20N140C3H1 | IXYS | IGBT 1400V 42A 250W TO247 | soruşturma |
|
IXGH20N120BD1 | IXYS | IGBT 1200V 40A 190W TO247 | soruşturma |
|
IXGH20N120 | IXYS | IGBT 1200V 40A 150W TO247 | soruşturma |
|
IXGH20N160 | IXYS | IGBT 600V 40A TO247AD | soruşturma |
|
IXGH20N100 | IXYS | IGBT 1000V 40A 150W TO247 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers