satın almak BYCHPS ile IXGK72N60C3H1
Garanti ile satın alın
IXGK72N60C3H1
- Parça Numarası:
- IXGK72N60C3H1
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IGBT TO264
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14009 Pieces
- Veri Sayfası:
- IXGK72N60C3H1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IXGK72N60C3H1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IXGK72N60C3H1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | - |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | - |
| deney Durumu: | - |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | - |
| Enerji geçiş: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-264 (IXGK) |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-264-3, TO-264AA |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IXGK72N60C3H1 |
| Giriş tipi: | - |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Through Hole TO-264 (IXGK) |
| Açıklama: | IGBT TO264 |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | - |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
IXGK72N60C3H1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGK72N60A3H1 | IXYS | IGBT 600V 75A 540W TO264 | soruşturma |
|
IXGK72N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 75A 540W TO264 | soruşturma |
 |
IXGH50N60B2 | IXYS | IGBT 600V 75A 400W TO247 | soruşturma |
 |
STGWA30M65DF2 | STMicroelectronics | IGBT 650V 30A TO247-3 | soruşturma |
|
IXGK75N250 | IXYS | IGBT 2500V 170A 780W TO264 | soruşturma |
 |
FGA70N33BTDTU | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 330V 149W TO3P | soruşturma |
 |
IXGP7N60C | IXYS | IGBT 600V 14A 54W TO220 | soruşturma |
 |
STGB19NC60WT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W D2PAK | soruşturma |
 |
IRGI4061DPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 43W TO220FP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers