satın almak BYCHPS ile IXGM40N60A
Garanti ile satın alın
IXGM40N60A
- Parça Numarası:
- IXGM40N60A
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IGBT LO VOLT 600V 75AMP TO-204AE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14617 Pieces
- Veri Sayfası:
- IXGM40N60A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IXGM40N60A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IXGM40N60A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 3V @ 15V, 40A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-204 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 250W |
| Paket / Kutu: | TO-204AA, TO-3 |
| Diğer isimler: | Q1516356 Q5828005 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Üretici parti numarası: | IXGM40N60A |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 4.5nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Single 600V 75A 250W Chassis Mount TO-204 |
| Açıklama: | IGBT LO VOLT 600V 75AMP TO-204AE |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 200µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 75A |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
IXGM40N60A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IRG5U300SD12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 300A POWIR 62 | soruşturma |
 |
GA200SA60S | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT STD 600V 100A SOT227 | soruşturma |
 |
STGE50NC60WD | STMicroelectronics | IGBT UFAST N-CH 100A 600V ISOTOP | soruşturma |
 |
APTGT200DH60G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP6 | soruşturma |
 |
IXXN100N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 100A SOT-227B | soruşturma |
 |
VS-GA200HS60S1PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 480A 830W INT-A-PAK | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers