satın almak BYCHPS ile IXGN200N60B3
Garanti ile satın alın
IXGN200N60B3
- Parça Numarası:
- IXGN200N60B3
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IGBT 300A 600V SOT-227B
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16975 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.IXGN200N60B3.pdf2.IXGN200N60B3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IXGN200N60B3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IXGN200N60B3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 1.5V @ 15V, 100A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-227B |
| Dizi: | GenX3™ |
| Güç - Max: | 830W |
| Paket / Kutu: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IXGN200N60B3 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 26nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | PT |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module PT Single 600V 300A 830W Chassis Mount SOT-227B |
| Açıklama: | IGBT 300A 600V SOT-227B |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 50µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 300A |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
IXGN200N60B3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN200N60A | IXYS | IGBT 300A 600V SOT-227B | soruşturma |
|
IXGN200N60 | IXYS | IGBT 300A 600V SOT-227B | soruşturma |
 |
IXGN200N60B | IXYS | IGBT FAST 600V 200A SOT-227B | soruşturma |
|
IXGN200N60A2 | IXYS | IGBT 600V 200A SOT-227B | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers