satın almak BYCHPS ile IXGR60N60U1
Garanti ile satın alın
IXGR60N60U1
- Parça Numarası:
- IXGR60N60U1
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IGBT 600V 75A 300W ISOPLUS247
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12901 Pieces
- Veri Sayfası:
- IXGR60N60U1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IXGR60N60U1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IXGR60N60U1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 1.7V @ 15V, 60A |
| deney Durumu: | 480V, 60A, 2.7 Ohm, 15V |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | 50ns/600ns |
| Enerji geçiş: | 16mJ (off) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | ISOPLUS247™ |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 300W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | ISOPLUS247™ |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IXGR60N60U1 |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| kapı Şarj: | 200nC |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT 600V 75A 300W Through Hole ISOPLUS247™ |
| Açıklama: | IGBT 600V 75A 300W ISOPLUS247 |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | 200A |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 75A |
| Email: | [email protected] |
IXGR60N60U1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGR60N60B2 | IXYS | IGBT 600V 75A 250W ISOPLUS247 | soruşturma |
 |
IXGR60N60C2D1 | IXYS | IGBT 600V 75A 250W ISOPLUS247 | soruşturma |
|
IXGR60N60C2 | IXYS | IGBT 600V 75A 250W ISOPLUS247 | soruşturma |
|
IXGR60N60C3C1 | IXYS | IGBT 600V 75A 170W ISOPLUS247 | soruşturma |
|
IXGR60N60C3D1 | IXYS | IGBT 600V 75A 170W ISOPLUS247 | soruşturma |
|
IXGR60N60B2D1 | IXYS | IGBT 600V 75A 250W ISOPLUS247 | soruşturma |
|
IXGR60N60C2G1 | IXYS | IGBT 600V 75A ISOPLUS247 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers