satın almak BYCHPS ile IXGX120N60B
Garanti ile satın alın
IXGX120N60B
- Parça Numarası:
- IXGX120N60B
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IGBT 600V 200A 660W TO247
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17465 Pieces
- Veri Sayfası:
- IXGX120N60B.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IXGX120N60B, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IXGX120N60B e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.1V @ 15V, 120A |
| deney Durumu: | 480V, 100A, 2.4 Ohm, 15V |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | 60ns/200ns |
| Enerji geçiş: | 2.4mJ (on), 5.5mJ (off) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PLUS247™-3 |
| Dizi: | HiPerFAST™ |
| Güç - Max: | 660W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | TO-247-3 |
| Diğer isimler: | Q2675300 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IXGX120N60B |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | PT |
| kapı Şarj: | 350nC |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT PT 600V 200A 660W Through Hole PLUS247™-3 |
| Açıklama: | IGBT 600V 200A 660W TO247 |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | 300A |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 200A |
| Email: | [email protected] |
IXGX120N60B için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGX120N60B3 | IXYS | IGBT 600V 280A 780W PLUS247 | soruşturma |
|
IXGX120N120B3 | IXYS | IGBT 1200V 200A 830W PLUS247 | soruşturma |
|
IXGX120N60C2 | IXYS | IGBT 600V 75A 830W PLUS TO-247 | soruşturma |
|
IXGX12N90C | IXYS | IGBT 900V 24A 100W PLUS247 | soruşturma |
|
IXGX120N120A3 | IXYS | IGBT 1200V 240A 830W PLUS247 | soruşturma |
|
IXGX120N60A3 | IXYS | IGBT 600V 200A 780W PLUS247 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers