satın almak BYCHPS ile IXSH30N60C
Garanti ile satın alın
IXSH30N60C
- Parça Numarası:
- IXSH30N60C
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IGBT 600V 55A 200W TO247AD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12863 Pieces
- Veri Sayfası:
- IXSH30N60C.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IXSH30N60C, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IXSH30N60C e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.5V @ 15V, 30A |
| deney Durumu: | 480V, 30A, 4.7 Ohm, 15V |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | 30ns/90ns |
| Enerji geçiş: | 700µJ (off) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-247AD (IXSH) |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 200W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-247-3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IXSH30N60C |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | PT |
| kapı Şarj: | 100nC |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT PT 600V 55A 200W Through Hole TO-247AD (IXSH) |
| Açıklama: | IGBT 600V 55A 200W TO247AD |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | 110A |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 55A |
| Email: | [email protected] |
IXSH30N60C için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IXSH30N60B2D1 | IXYS | IGBT 600V 48A 250W TO247 | soruşturma |
|
IXSH30N60BD1 | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO247 | soruşturma |
|
IXSH30N60U1 | IXYS | IGBT 600V 50A 200W TO247 | soruşturma |
|
IXSH30N60CD1 | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO247AD | soruşturma |
|
IXSH30N60AU1 | IXYS | IGBT 600V 50A 200W TO247 | soruşturma |
|
IXSH30N60B | IXYS | IGBT 600V 55A 200W TO247AD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers