satın almak BYCHPS ile J4K212BJ105KD-T
Garanti ile satın alın
J4K212BJ105KD-T
- Parça Numarası:
- J4K212BJ105KD-T
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP ARRAY 1.0UF 6.3V X5R 0805
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17066 Pieces
- Veri Sayfası:
- J4K212BJ105KD-T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür J4K212BJ105KD-T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin J4K212BJ105KD-T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 6.3V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| sıcaklık Katsayısı: | X5R |
| Boyut / Boyut: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Dizi: | - |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0805 (2012 Metric) |
| Diğer isimler: | 587-1049-2 CE J4K212 BJ105KD-T |
| Kondansatörler sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | J4K212BJ105KD-T |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.033" (0.85mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1µF ±10% Isolated Capacitor Array 6.3V X5R 0805 (2012 Metric) |
| Dielektrik malzeme: | Ceramic |
| Açıklama: | CAP ARRAY 1.0UF 6.3V X5R 0805 |
| devre Tipi: | Isolated |
| kapasitans: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
J4K212BJ105KD-T için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CKCA43C0G1H470K100AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 47PF 50V NP0 1206 | soruşturma |
 |
W1A25A120KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 12PF 50V NP0 0504 | soruşturma |
 |
CA064C150M3GACTU | KEMET | CAP ARRAY 15PF 25V NP0 0612 | soruşturma |
|
W1A23A220KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 22PF 25V NP0 0504 | soruşturma |
|
W3A43C333MAZ2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.033UF 25V X7R 0612 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers