satın almak BYCHPS ile JDP2S08SC(TPL3)
Garanti ile satın alın
JDP2S08SC(TPL3)
- Parça Numarası:
- JDP2S08SC(TPL3)
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE PIN 30V 50MA SC2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14393 Pieces
- Veri Sayfası:
- JDP2S08SC(TPL3).pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür JDP2S08SC(TPL3), biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin JDP2S08SC(TPL3) e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 30V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SC2 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 1.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2-SMD, No Lead |
| Diğer isimler: | JDP2S08SC(TPL3)TR JDP2S08SCTPL3 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | JDP2S08SC(TPL3) |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - Single 30V 50mA SC2 |
| diyodu, tip: | PIN - Single |
| Açıklama: | DIODE PIN 30V 50MA SC2 |
| Güncel - Max: | 50mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.4pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
JDP2S08SC(TPL3) için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SMP1371-087LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 35V 200MA 2QFN | soruşturma |
 |
JDP2S12CR(TE85L,Q | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 180V 1A S-FLAT | soruşturma |
 |
BAP50-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN GP 50V 50MA SOD-323 | soruşturma |
 |
JDP2S02AFS(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 30V 50MA FSC | soruşturma |
 |
JDP2S02ACT(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 30V 50MA CTS2 | soruşturma |
 |
MA4P7006F-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | soruşturma |
|
MA4P504-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers