satın almak BYCHPS ile JJC0E477MSECBN
Garanti ile satın alın
JJC0E477MSECBN
- Parça Numarası:
- JJC0E477MSECBN
- Üretici firma:
- Nichicon
- Açıklama:
- CAP 470F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12118 Pieces
- Veri Sayfası:
- JJC0E477MSECBN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür JJC0E477MSECBN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin JJC0E477MSECBN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Dizi: | EVerCAP® JC |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | JJC0E477MSECBN |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| kurşun Aralığı: | 0.500" (12.70mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 4.843" (123.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 470F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 12 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 12 mOhm |
| Açıklama: | CAP 470F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT |
| kapasitans: | 470F |
| Email: | [email protected] |
JJC0E477MSECBN için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
JJC0E157MELC | Nichicon | CAP 150F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
JJC0E566MELA | Nichicon | CAP 56F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
|
JJC0E477MSEC | Nichicon | CAP 470F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
JJC0E108MSEFBN | Nichicon | CAP 1000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
JJC0E476MELZ | Nichicon | CAP 47F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
|
JJC0E476MELA | Nichicon | CAP 47F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
|
JJC0E686MELC | Nichicon | CAP 68F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
|
JJC0E338MSEJBB | Nichicon | CAP 3300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
|
JJC0E396MELC | Nichicon | CAP 39F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
JJC0E566MELB | Nichicon | CAP 56F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
|
JJC0E396MELA | Nichicon | CAP 39F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
|
JJC0E158MSEGBB | Nichicon | CAP 1500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
|
JJC0E107MELC | Nichicon | CAP 100F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
JJC0E276MELZ | Nichicon | CAP 27F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
|
JJC0E186MELA | Nichicon | CAP 18F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers