satın almak BYCHPS ile JLC1562BN
Garanti ile satın alın
JLC1562BN
- Parça Numarası:
- JLC1562BN
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16615 Pieces
- Veri Sayfası:
- JLC1562BN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür JLC1562BN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin JLC1562BN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-DIP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| çıkış Tipi: | Open Drain |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| G / Ç sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | JLC1562BN |
| Kesme Çıktı: | No |
| arayüzey: | I²C |
| Özellikler: | DAC, POR |
| Genişletilmiş Açıklama: | I/O Expander 8 I²C 16-DIP |
| Açıklama: | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP |
| Akım - Çıkış Kaynağı / Lavabo: | - |
| Saat Frekansı: | 100kHz |
| Email: | [email protected] |
JLC1562BN için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TCA6424RGJR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 24B 32QFN | soruşturma |
 |
JLC1562BFELG | ON Semiconductor | IC BUS INTRFACE I2C I/O 16SOEIAJ | soruşturma |
|
JLC1562BFG | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOEIAJ | soruşturma |
|
JLC1562BFEL | ON Semiconductor | IC BUS INTRFACE I2C I/O 16SOEIAJ | soruşturma |
|
JLC1562BF | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOEIAJ | soruşturma |
 |
JLC1562BNG | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP | soruşturma |
 |
MCP23S18-E/SO | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers