satın almak BYCHPS ile JMK325B7226MMHPR
Garanti ile satın alın
JMK325B7226MMHPR
- Parça Numarası:
- JMK325B7226MMHPR
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP ,MLCC ,1210,6.3V,X7R,22UF20%
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12028 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.JMK325B7226MMHPR.pdf2.JMK325B7226MMHPR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür JMK325B7226MMHPR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin JMK325B7226MMHPR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 587-5451-2 CE JMK325 B7226MMHPR |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | JMK325B7226MMHPR |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAP ,MLCC ,1210,6.3V,X7R,22UF20% |
| Email: | [email protected] |
JMK325B7226MMHPR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
JMK325B7226MMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 6.3V X7R 1210 | soruşturma |
 |
JMK325B7476KM-PR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF10 | soruşturma |
|
JMK325B7226KMHPR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V,X7R,22UF10% | soruşturma |
|
JMK325B7476MMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210 | soruşturma |
|
JMK325B7476MM-PR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF20 | soruşturma |
|
JMK325B7226KMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 6.3V X7R 1210 | soruşturma |
|
JMK325B7476MM-TR | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210 | soruşturma |
|
JMK325B7476KMHPR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF10 | soruşturma |
|
JMK325AC7107MM-P | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 6.3V X7S 1210 | soruşturma |
|
JMK325B7476MMHPR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF20 | soruşturma |
|
JMK325B7476KMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers