satın almak BYCHPS ile K0900GURP
Garanti ile satın alın
K0900GURP
- Parça Numarası:
- K0900GURP
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- SIDAC 79-97V 1A UNI DO-15
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16581 Pieces
- Veri Sayfası:
- K0900GURP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür K0900GURP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin K0900GURP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - breakover: | 79 ~ 97V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | DO-204AC (DO-15) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | DO-204AC, DO-15, Axial |
| Diğer isimler: | F6674TR K0900GURP -ND K0900GURP-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | K0900GURP |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diac/Sidac Thyristor 79 ~ 97V 1A DO-204AC (DO-15) |
| Açıklama: | SIDAC 79-97V 1A UNI DO-15 |
| Akım - Tepe Çıkışı: | 1A |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 80mA |
| Güncel - breakover: | 10µA |
| Email: | [email protected] |
K0900GURP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
K0900SRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO214 | soruşturma |
 |
K0900E70RP2 | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A TO92 | soruşturma |
 |
K0900G | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO15 | soruşturma |
|
K0900E70AP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A TO92 | soruşturma |
 |
K0900S1URP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A UNI DO-214AC | soruşturma |
|
K0900GRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO15 | soruşturma |
|
K0900S | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO214 | soruşturma |
 |
K0900E70 | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A TO92 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers