satın almak BYCHPS ile K1300E70AP
Garanti ile satın alın
K1300E70AP
- Parça Numarası:
- K1300E70AP
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- SIDAC 120-138V 1A TO92
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13613 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.K1300E70AP.pdf2.K1300E70AP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür K1300E70AP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin K1300E70AP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - breakover: | 120 ~ 138V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-92 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Box (TB) |
| Paket / Kutu: | TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) (Formed Leads) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | K1300E70AP |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diac/Sidac Thyristor 120 ~ 138V 1A TO-92 |
| Açıklama: | SIDAC 120-138V 1A TO92 |
| Akım - Tepe Çıkışı: | 1A |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 150mA |
| Güncel - breakover: | 10µA |
| Email: | [email protected] |
K1300E70AP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
K1300G | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO15 | soruşturma |
 |
K1300E70 | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A TO92 | soruşturma |
 |
K1300S1URP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A UNI DO-214AC | soruşturma |
 |
K1300E70RP2 | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A TO92 | soruşturma |
 |
K1300S | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO214 | soruşturma |
|
K1300GURP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A UNI DO-15 | soruşturma |
|
K1300GRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO15 | soruşturma |
 |
HT40 | Littelfuse Inc. | DIAC 35-45V 2A DO35 | soruşturma |
|
K1300SRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO214 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers