satın almak BYCHPS ile K220J15C0GF5TH5
Garanti ile satın alın
K220J15C0GF5TH5
- Parça Numarası:
- K220J15C0GF5TH5
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- CAP CER 22PF 50V C0G/NP0 RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14711 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.K220J15C0GF5TH5.pdf2.K220J15C0GF5TH5.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür K220J15C0GF5TH5, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin K220J15C0GF5TH5 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 50V |
|---|---|
| Hata payı: | ±5% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | C0G, NP0 |
| Boyut / Boyut: | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
| Dizi: | Mono-Kap™ K |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 2252-305-10229 225230510229 BC1034TR K220J15COGF5TH5 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | K220J15C0GF5TH5 |
| kurşun Stil: | Formed Leads |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.257" (6.54mm) |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 22pF ±5% 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial |
| Açıklama: | CAP CER 22PF 50V C0G/NP0 RADIAL |
| kapasitans: | 22pF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
K220J15C0GF5TH5 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers