satın almak BYCHPS ile KBPM208G
Garanti ile satın alın
KBPM208G
- Parça Numarası:
- KBPM208G
- Üretici firma:
- GeneSiC Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE BRIDGE 800V 2A KBPM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12338 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.KBPM208G.pdf2.KBPM208G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür KBPM208G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin KBPM208G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 800V |
|---|---|
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.1V @ 2A |
| teknoloji: | Standard |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | KBPM |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 4-SIP, KBPM |
| Diğer isimler: | KBPM208GGN |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | KBPM208G |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bridge Rectifier Single Phase 800V 2A Through Hole KBPM |
| diyodu, tip: | Single Phase |
| Açıklama: | DIODE BRIDGE 800V 2A KBPM |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 5µA @ 50V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 2A |
| Email: | [email protected] |
KBPM208G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
KBPM210G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 1000V 2A KBPM | soruşturma |
|
KBPM206G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 600V 2A KBPM | soruşturma |
|
KBPM202G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 200V 2A KBPM | soruşturma |
|
KBPM201G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 100V 2A KBPM | soruşturma |
|
KBPM2005G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 50V 2A KBPM | soruşturma |
 |
G5SBA60-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 6A 600V GBU | soruşturma |
|
KBPM204G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 2A KBPM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers