satın almak BYCHPS ile KMC8144TVT1000B
Garanti ile satın alın
KMC8144TVT1000B
- Parça Numarası:
- KMC8144TVT1000B
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC DSP 783FCBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18011 Pieces
- Veri Sayfası:
- KMC8144TVT1000B.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür KMC8144TVT1000B, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin KMC8144TVT1000B e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Gerilim - Çekirdek: | 1.00V |
| tip: | SC3400 Core |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 783-FCPBGA (29x29) |
| Dizi: | StarCore |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 783-BBGA, FCBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| On-Chip RAM: | 10.5MB |
| Kalıcı hafıza: | ROM (96 kB) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | KMC8144TVT1000B |
| arayüzey: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, PCI, Serial RapidIO, SPI, TDM, UART, UTOPIA |
| Açıklama: | IC DSP 783FCBGA |
| Saat Hızı: | 1GHz |
| Email: | [email protected] |
KMC8144TVT1000B için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
KMC8144TVT1000A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | soruşturma |
|
KMC8144SVT800B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | soruşturma |
|
KMC8144TVT800B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | soruşturma |
|
KMC8144SVT1000A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | soruşturma |
|
KMC8144VT800B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | soruşturma |
|
KMC8144TVT800A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | soruşturma |
|
KMC8144VT800A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | soruşturma |
|
KMC8144SVT800A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | soruşturma |
|
KMC8144VT1000B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | soruşturma |
|
KMC8144VT1000A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | soruşturma |
|
KMC8144SVT1000B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers