satın almak BYCHPS ile KP1830333063
Garanti ile satın alın
KP1830333063
- Parça Numarası:
- KP1830333063
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- CAP FILM 0.033UF 2.5% 63VDC RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16103 Pieces
- Veri Sayfası:
- KP1830333063.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür KP1830333063, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin KP1830333063 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 63V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 40V |
| Hata payı: | ±2.5% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Dizi: | KP 1830 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 1830333063 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 100°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | KP1830333063 |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.033µF ±2.5% Film Capacitor 40V 63V Polypropylene (PP) Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP) |
| Açıklama: | CAP FILM 0.033UF 2.5% 63VDC RAD |
| kapasitans: | 0.033µF |
| Uygulamalar: | High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
KP1830333063 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
KP1830333063W | Vishay BC Components | CAP FILM 0.033UF 2.5% 63VDC RAD | soruşturma |
|
KP1830333061G | Vishay BC Components | CAP FILM 0.033UF 1% 63VDC RADIAL | soruşturma |
|
KP1830333061 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.033UF 1% 63VDC RADIAL | soruşturma |
|
KP1830333061W | Vishay BC Components | CAP FILM 0.033UF 1% 63VDC RADIAL | soruşturma |
|
KP1830333065 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.033UF 10% 63VDC RAD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers