satın almak BYCHPS ile KR16FP220610
Garanti ile satın alın
KR16FP220610
- Parça Numarası:
- KR16FP220610
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- FERRITE CORE 56 OHM SOLID
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16034 Pieces
- Veri Sayfası:
- KR16FP220610.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür KR16FP220610, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin KR16FP220610 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Flat |
|---|---|
| Dizi: | FP |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.885" W x 0.236" H (22.50mm x 6.00mm) |
| Diğer isimler: | P11387 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Malzeme: | - |
| Üretici parti numarası: | KR16FP220610 |
| uzunluk: | 0.406" (10.30mm) |
| İç Boyut: | 0.688" W x 0.039" H (17.50mm x 1.00mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 56 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 56 Ohm @ 100MHz ID 0.688" W x 0.039" H (17.50mm x 1.00mm) OD 0.885" W x 0.236" H (22.50mm x 6.00mm) Length 0.406" (10.30mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 56 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
KR16FP220610 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
KR16FP450712 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 83 OHM SOLID | soruşturma |
 |
28B0473-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 195 OHM SOLID | soruşturma |
 |
KR16FP340812 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | soruşturma |
 |
KR16FP400710 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 65 OHM SOLID | soruşturma |
 |
74270021 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 88 OHM SOLID 3MM | soruşturma |
 |
KR16FP340710 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 73 OHM SOLID | soruşturma |
 |
KR16FP360709 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 48 OHM SOLID | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers