satın almak BYCHPS ile KR16TB251512B1
Garanti ile satın alın
KR16TB251512B1
- Parça Numarası:
- KR16TB251512B1
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- FERRITE CORE 80 OHM CLAMP 13.4MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15251 Pieces
- Veri Sayfası:
- KR16TB251512B1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür KR16TB251512B1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin KR16TB251512B1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | TB |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 1.161" Dia (29.50mm) |
| Diğer isimler: | P11401 |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Malzeme: | - |
| Üretici parti numarası: | KR16TB251512B1 |
| uzunluk: | 0.531" (13.50mm) |
| İç Boyut: | 0.527" Dia (13.40mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 80 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Clamp Chassis Mount Ferrite Core 80 Ohm @ 100MHz ID 0.527" Dia (13.40mm) OD 1.161" Dia (29.50mm) Length 0.531" (13.50mm) |
| dizayn: | Clamp |
| Açıklama: | FERRITE CORE 80 OHM CLAMP 13.4MM |
| Email: | [email protected] |
KR16TB251512B1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
74270037 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 199 OHM SOLID 5.6MM | soruşturma |
 |
782013125285 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 240 OHM SOLID 13MM | soruşturma |
 |
28R1799-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 172 OHM SOLID | soruşturma |
 |
HFA187102-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 220 OHM HINGED | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers