satın almak BYCHPS ile KSB772YSTU
Garanti ile satın alın
KSB772YSTU
- Parça Numarası:
- KSB772YSTU
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS PNP 30V 3A TO-126
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13629 Pieces
- Veri Sayfası:
- KSB772YSTU.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür KSB772YSTU, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin KSB772YSTU e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 30V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 500mV @ 200mA, 2A |
| transistör Türü: | PNP |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-126-3 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 1W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-225AA, TO-126-3 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | KSB772YSTU |
| Frekans - Geçiş: | 80MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 30V 3A 80MHz 1W Through Hole TO-126-3 |
| Açıklama: | TRANS PNP 30V 3A TO-126 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 160 @ 1A, 2V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1µA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
KSB772YSTU için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers