satın almak BYCHPS ile KSR-2R8334-R
Garanti ile satın alın
KSR-2R8334-R
- Parça Numarası:
- KSR-2R8334-R
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP 330MF -20% +80% 2.8V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19132 Pieces
- Veri Sayfası:
- KSR-2R8334-R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür KSR-2R8334-R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin KSR-2R8334-R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.8V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Solder Tabs |
| Boyut / Boyut: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| Dizi: | PowerStor KSR |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Coin, Thin Terminals - Same Sides |
| Diğer isimler: | 283-3018 KSR2R8334R |
| Çalışma sıcaklığı: | -10°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | KSR-2R8334-R |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 330mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.8V Coin, Thin Terminals - Same Sides 200 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 200 Ohm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 330MF -20% +80% 2.8V SMD |
| kapasitans: | 330mF |
| Email: | [email protected] |
KSR-2R8334-R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
KS-3R3224-R | Eaton | CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD | soruşturma |
 |
EEC-S5R5V105 | Panasonic Electronic Components | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
KSR-3R3204-R | Eaton | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | soruşturma |
 |
EEC-S0HD223H | Panasonic Electronic Components | CAP 22MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers