satın almak BYCHPS ile KST5179MTF
Garanti ile satın alın
KST5179MTF
- Parça Numarası:
- KST5179MTF
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-23
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17842 Pieces
- Veri Sayfası:
- KST5179MTF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür KST5179MTF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin KST5179MTF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 12V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-23-3 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 350mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 4.5dB @ 200MHz |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | KST5179MTF |
| Kazanç: | 15dB |
| Frekans - Geçiş: | 900MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 12V 50mA 900MHz 350mW Surface Mount SOT-23-3 |
| Açıklama: | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-23 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 25 @ 3mA, 1V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
KST5179MTF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
10A030 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 13W 1.5A 55FT2 | soruşturma |
|
2N5031 | Microsemi Corporation | TRANS RF NPN 200MW 20MA TO72 | soruşturma |
|
MS1336 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 70W 8A M135 | soruşturma |
 |
AT-32032-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 30MA SOT-323 | soruşturma |
 |
MRF5812GR2 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 200MA 8-SOIC | soruşturma |
|
MS2473 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 2300W 46A M112 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers