satın almak BYCHPS ile KUP-14A55-208
Garanti ile satın alın
KUP-14A55-208
- Parça Numarası:
- KUP-14A55-208
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 208V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16473 Pieces
- Veri Sayfası:
- KUP-14A55-208.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür KUP-14A55-208, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin KUP-14A55-208 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 176.8 VAC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | - |
| Fesih Stili: | Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| anahtarlama Gerilim: | 240VAC - Max |
| Dizi: | KUP |
| Yayın Saati: | 10ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 1393118-1 |
| Çalışma sıcaklığı: | -45°C ~ 45°C |
| Zaman İşlet: | 15ms |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | KUP-14A55-208 |
| Özellikler: | Insulation - Class B |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 208VAC Coil Chassis Mount |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 208V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 10A |
| İletişim Malzeme: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| İletişim Formu: | 3PDT (3 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 208VAC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | - |
| bobin Gücü: | 2.9 VA |
| Bobin Mevcut: | 13mA |
| Email: | [email protected] |
KUP-14A55-208 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers