satın almak BYCHPS ile L0402C27NJRMST
Garanti ile satın alın
L0402C27NJRMST
- Parça Numarası:
- L0402C27NJRMST
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- FIXED IND 27NH 300MA 700 MOHM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14998 Pieces
- Veri Sayfası:
- L0402C27NJRMST.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür L0402C27NJRMST, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin L0402C27NJRMST e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Multilayer |
|---|---|
| Hata payı: | ±5% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0402 (1005 Metric) |
| Boyut / Boyut: | 0.039" L x 0.023" W (1.00mm x 0.58mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | L-RMS |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | 11 @ 100MHz |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0402 (1005 Metric) |
| Diğer isimler: | 399-9558-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | Ceramic |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | L0402C27NJRMST |
| İndüktans: | 27nH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.018" (0.45mm) |
| Frekans - Deney: | 100MHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | 2.3GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | 27nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 700 mOhm Max 0402 (1005 Metric) |
| Açıklama: | FIXED IND 27NH 300MA 700 MOHM |
| DC Direnç (DCR): | 700 mOhm Max |
| Güncel Beğeni: | 300mA |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
L0402C27NJRMST için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers