satın almak BYCHPS ile LA130URD73TTI0315
Garanti ile satın alın
LA130URD73TTI0315
- Parça Numarası:
- LA130URD73TTI0315
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSE SQ 315A 1.3KVAC RECTANGULAR
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16286 Pieces
- Veri Sayfası:
- LA130URD73TTI0315.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LA130URD73TTI0315, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LA130URD73TTI0315 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 1300V (1.3kV) |
| Boyut / Boyut: | 2.913" L x 2.933" W x 3.131" H (74.00mm x 74.50mm x 79.53mm) |
| Dizi: | POWR-GARD® LA |
| Tepki Süresi: | Fast |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Rectangular |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Bolt Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Erime I²t: | 12 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LA130URD73TTI0315 |
| sigorta Tipi: | Square |
| Özellikler: | - |
| Açıklama: | FUSE SQ 315A 1.3KVAC RECTANGULAR |
| Güncel Beğeni: | 315A |
| Sınıf: | - |
| Anma Gerilimi @ Kapasitesi Breaking: | 100kA |
| Onaylar: | UR |
| Uygulamalar: | Electrical, Industrial |
| Email: | [email protected] |
LA130URD73TTI0315 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers