satın almak BYCHPS ile LA4282-E
Garanti ile satın alın
LA4282-E
- Parça Numarası:
- LA4282-E
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC AUDIO AMP CLASS AB 12SIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12518 Pieces
- Veri Sayfası:
- LA4282-E.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LA4282-E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LA4282-E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 10 V ~ 40 V |
|---|---|
| tip: | Class AB |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 12-SIP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 12-SIP, Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | 2-Channel (Stereo) |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Maksimum Çıkış Gücü x Kanalları @ Yük: | 10W x 2 @ 8 Ohm |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LA4282-E |
| Özellikler: | Thermal Shutdown Protection |
| Genişletilmiş Açıklama: | Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class AB 12-SIP |
| Açıklama: | IC AUDIO AMP CLASS AB 12SIP |
| Email: | [email protected] |
LA4282-E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IS31AP4833-TQLS2 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC AUDIO AMP DRIVER 48TQFP | soruşturma |
 |
LA4631VC-XE | ON Semiconductor | IC AUDIO AMP SE 2CH 12SIP | soruşturma |
 |
MAX4297EAG+ | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO PWR 2W STER 24SSOP | soruşturma |
 |
TDA7802PDTR | STMicroelectronics | IC AUDIO AMP CLASS D POWERSO36 | soruşturma |
 |
TDA2003V | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO 12W MONO PENTAWATT6 | soruşturma |
|
TPA731DGNG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .7W MONO 8MSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers