satın almak BYCHPS ile LAMXO640C-3TN144E
Garanti ile satın alın
LAMXO640C-3TN144E
- Parça Numarası:
- LAMXO640C-3TN144E
- Üretici firma:
- Lattice Semiconductor
- Açıklama:
- IC CPLD 320MC 4.9NS 144TQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19849 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LAMXO640C-3TN144E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LAMXO640C-3TN144E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme Gerilimi - İç: | 1.71 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 144-TQFP (20x20) |
| Dizi: | LA-MachXO |
| programlanabilir Tipi: | In System Programmable |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 144-LQFP |
| Diğer isimler: | 220-1640 LAMXO640C-3TN144E-ND LAMXO640C3TN144E |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Makro-sayısı: | 320 |
| G / Ç sayısı: | 113 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LAMXO640C-3TN144E |
| Açıklama: | IC CPLD 320MC 4.9NS 144TQFP |
| Gecikme tpd (1) Max: | 4.9ns |
| Email: | [email protected] |
LAMXO640C-3TN144E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LAMXO640E-3TN144E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 144TQFP | soruşturma |
 |
LAMXO640E-3TN100E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 100TQFP | soruşturma |
 |
LAMXO640E-3FTN256E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 256TQFP | soruşturma |
|
LAMXO640C-3TN100E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 100TQFP | soruşturma |
|
LAMXO640C-3FTN256E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 256TQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers