satın almak BYCHPS ile LB 2.8X4.5U
Garanti ile satın alın
LB 2.8X4.5U
- Parça Numarası:
- LB 2.8X4.5U
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- FERRITE BEAD AXIAL 1LN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18776 Pieces
- Veri Sayfası:
- LB 2.8X4.5U.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LB 2.8X4.5U, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LB 2.8X4.5U e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | - |
|---|---|
| Dizi: | Amobeads® |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Box (TB) |
| Paket / Kutu: | Axial, Kinked Radial Bend |
| Diğer isimler: | LB 2.8X4.5UTB LB2.8X4.5U LB28X45UTB LB28X45UTB-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Satır Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LB 2.8X4.5U |
| Empedans @ Frekansı: | - |
| Yükseklik (Max): | - |
| filtre Türü: | - |
| Açıklama: | FERRITE BEAD AXIAL 1LN |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | - |
| Kart Kalınlığı (mm): | 5A (Typ) |
| Email: | [email protected] |
LB 2.8X4.5U için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MI0603J102R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN | soruşturma |
 |
LB4X2X8U | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE BEAD AXIAL 1LN | soruşturma |
 |
MU1608-301Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 0603 1LN | soruşturma |
 |
ACML-0603-221-T | Abracon LLC | FERRITE BEAD 220 OHM 0603 1LN | soruşturma |
 |
742792901 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE BEAD 1.18 KOHM 2SMD 1LN | soruşturma |
 |
HF50ACC635050-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 600 OHM 2520 1LN | soruşturma |
 |
PMC0402-100 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 10 OHM 0402 1LN | soruşturma |
 |
MH4532-800Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 80 OHM 1812 1LN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog