satın almak BYCHPS ile LB1608T8R2M
Garanti ile satın alın
LB1608T8R2M
- Parça Numarası:
- LB1608T8R2M
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- FIXED IND 8.2UH 60MA 700 MOHM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13736 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.LB1608T8R2M.pdf2.LB1608T8R2M.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LB1608T8R2M, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LB1608T8R2M e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Wirewound |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0603 (1608 Metric) |
| Boyut / Boyut: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | LB |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0603 (1608 Metric) |
| Diğer isimler: | 587-2163-2 LQ LB 1608T8R2M |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | - |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 5 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LB1608T8R2M |
| İndüktans: | 8.2µH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Frekans - Deney: | 2.52MHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | 32MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 60mA 700 mOhm 0603 (1608 Metric) |
| Açıklama: | FIXED IND 8.2UH 60MA 700 MOHM |
| DC Direnç (DCR): | 700 mOhm |
| Güncel Beğeni: | 60mA |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
LB1608T8R2M için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers