satın almak BYCHPS ile LC75106V-TLM-H
Garanti ile satın alın
LC75106V-TLM-H
- Parça Numarası:
- LC75106V-TLM-H
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC ECHO LSI DGTL MIC AMP 36SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17628 Pieces
- Veri Sayfası:
- LC75106V-TLM-H.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LC75106V-TLM-H, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LC75106V-TLM-H e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 8 V ~ 10 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 36-SSOP |
| Özellikler: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 36-LSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LC75106V-TLM-H |
| arayüzey: | I²C |
| Görev, işlev: | Audio Signal Processor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 36-SSOP |
| Açıklama: | IC ECHO LSI DGTL MIC AMP 36SSOP |
| Uygulamalar: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
LC75106V-TLM-H için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BA3812L | Rohm Semiconductor | IC EQUALIZER GRAPHIC 5-CH ZIP18 | soruşturma |
 |
DRV134UA/1K | Texas Instruments | IC AUDIO DIFF LINE DRVR 16-SOIC | soruşturma |
 |
WM8804GEDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC TXRX S/PDIF 1:1 DGTL 20SSOP | soruşturma |
|
STA30613TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD DGTL DDX 64TQFP | soruşturma |
 |
NJM2520D | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO SWITCH 2-IN/1-OUT 8-DIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers