satın almak BYCHPS ile LC850541-E
Garanti ile satın alın
LC850541-E
- Parça Numarası:
- LC850541-E
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC AUDIO DGTL TELECOM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13247 Pieces
- Veri Sayfası:
- LC850541-E.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LC850541-E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LC850541-E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | - |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 2 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LC850541-E |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC |
| Açıklama: | IC AUDIO DGTL TELECOM |
| Email: | [email protected] |
LC850541-E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XRT79L71IB-F | Exar Corporation | IC LIU/FRAMER DS3/E3 1CH 208BGA | soruşturma |
 |
MT8885AE1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 20DIP | soruşturma |
 |
CPC5622A | IXYS Integrated Circuits Division | IC PHONE LINE INTERFACE 32SOIC | soruşturma |
 |
SI32260-C-FM | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS WIDEB -110V 60QFN | soruşturma |
 |
DS2149Q | Maxim Integrated | IC LINE INTERFACE 5V T1/J1 PLCC | soruşturma |
|
SI32261-C-GM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -114V 60QFN | soruşturma |
 |
DS3253 | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 144CBSGA | soruşturma |
 |
CS61575-IL1Z | Cirrus Logic Inc. | IC LIU T1/E1 28PLCC | soruşturma |
|
DS32508 | Maxim Integrated | IC LIU 8PORT T3E3 484BGA | soruşturma |
|
SI32919-A-GSR | Silicon Labs | IC PROSLIC FXO GLOBAL 16SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers