satın almak BYCHPS ile LDC1312QDNTTQ1
Garanti ile satın alın
LDC1312QDNTTQ1
- Parça Numarası:
- LDC1312QDNTTQ1
- Üretici firma:
- Açıklama:
- MULTI-CHANNEL 12-BIT TO DIGITAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12034 Pieces
- Veri Sayfası:
- LDC1312QDNTTQ1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LDC1312QDNTTQ1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LDC1312QDNTTQ1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 12-WSON (4x4) |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 12-WFDFN Exposed Pad |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LDC1312QDNTTQ1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | it 12-WSON (4x4) |
| Açıklama: | MULTI-CHANNEL 12-BIT TO DIGITAL |
| Email: | [email protected] |
LDC1312QDNTTQ1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
LDC1314RGHT | Texas Instruments | IC INDUCTIVE TO DIGITAL CONVERTR | soruşturma |
|
AD7890BR-10REEL | Analog Devices Inc. | IC DAS 12BIT 8CH 24-SOIC | soruşturma |
|
LDC1314QRGHTQ1 | Texas Instruments | MULTI-CHANNEL 12-BIT TO DIGITAL | soruşturma |
|
LDC1314QRGHRQ1 | Texas Instruments | 28-BIT INDUCTANCE TO DIGITAL CON | soruşturma |
 |
AK4414EQ | AKM Semiconductor Inc. | IC DAC 32BIT SRL 44-LQFP | soruşturma |
|
LDC1312DNTR | Texas Instruments | IC CONV INDUCT TO DGTL 12WSON | soruşturma |
|
LDC1312DNTT | Texas Instruments | IC INDUCTIVE TO DIGITAL CONVERTR | soruşturma |
|
LDC1312QDNTRQ1 | Texas Instruments | 12-BIT INDUCTANCE TO DIGITAL CON | soruşturma |
|
MSC1212Y3PAGRG4 | Texas Instruments | IC 8051 CPU PREC ADC/DAC 64-TQFP | soruşturma |
|
LDC1314RGHR | Texas Instruments | IC CONV INDUCT TO DGTL 16WQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog