satın almak BYCHPS ile LDS9003-002-T2
Garanti ile satın alın
LDS9003-002-T2
- Parça Numarası:
- LDS9003-002-T2
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- IC TEMP/PWM CONTROLLER 16WQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19323 Pieces
- Veri Sayfası:
- LDS9003-002-T2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LDS9003-002-T2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LDS9003-002-T2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Topoloji: | ADC, Oscillator, Register Bank |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-TQFN (3x3) |
| Dizi: | - |
| sensör Tipi: | External |
| algılama Sıcaklık: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | I²C |
| çıktı Fan: | No |
| çıkışı Alarm: | No |
| Diğer isimler: | LDS9003-002-T2-2 LDS9003002T2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | LDS9003-002-T2 |
| Görev, işlev: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Temp Monitoring System (Sensor) External Sensor I²C Output 16-TQFN (3x3) |
| Açıklama: | IC TEMP/PWM CONTROLLER 16WQFN |
| Hassasiyet: | - |
| Email: | [email protected] |
LDS9003-002-T2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MCP98242T-BE/MUY | Microchip Technology | IC TEMP SENSOR 2WIRE 8-UDFN | soruşturma |
 |
MAX6616AEG+ | Maxim Integrated | IC TEMP MON FAN CNTRL 24QSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers