satın almak BYCHPS ile LFB250150-000
Garanti ile satın alın
LFB250150-000
- Parça Numarası:
- LFB250150-000
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE 26 OHM SOLID 15MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12243 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.LFB250150-000.pdf2.LFB250150-000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LFB250150-000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LFB250150-000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | LF |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| Diğer isimler: | 240-2285 LFB250150000 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Malzeme: | LF |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LFB250150-000 |
| uzunluk: | 0.512" (13.00mm) |
| İç Boyut: | 0.591" Dia (15.00mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 26 Ohm @ 5MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 26 Ohm @ 5MHz ID 0.591" Dia (15.00mm) OD 0.984" Dia (25.00mm) Length 0.512" (13.00mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 26 OHM SOLID 15MM |
| Email: | [email protected] |
LFB250150-000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0250-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 182 OHM SOLID | soruşturma |
 |
ESD-SR-160 | KEMET | FERRITE CORE HINGED 9MM | soruşturma |
 |
ZCAT2017-0930-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | soruşturma |
 |
742701110 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 153 OHM SOLID 18MM | soruşturma |
 |
ESD-R-25 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 14MM | soruşturma |
 |
ESD-FPL-15 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 23.5 X 1.5MM | soruşturma |
 |
LFB259128-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 62 OHM SOLID | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers