satın almak BYCHPS ile LFC600602CID
Garanti ile satın alın
LFC600602CID
- Parça Numarası:
- LFC600602CID
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16485 Pieces
- Veri Sayfası:
- LFC600602CID.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LFC600602CID, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LFC600602CID e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj: | 600V |
|---|---|
| Fesih Stili: | Box Lug |
| Dizi: | LF |
| Diğer isimler: | LFC60060-2CID |
| Oryantasyon: | - |
| Devre sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | DIN Rail |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LFC600602CID |
| Sigorta Tipi: | Block |
| sigorta Tipi: | Cartridge |
| sigorta Boyutu: | 0.406" Dia x 1.496" L (10.3mm x 38mm) |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Class CD |
| Genişletilmiş Açıklama: | Fuse Block 60A 600V 2 Circuit Cartridge DIN Rail |
| Açıklama: | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL |
| Güncel Beğeni: | 60A |
| İletişim Malzeme: | Copper Alloy |
| İletişim Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
LFC600602CID için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LFC60060FBC | Littelfuse Inc. | FUSEBLOCK COVER 60A 600V | soruşturma |
 |
LFC600603CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | soruşturma |
|
LFC600601CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | soruşturma |
|
LFC600602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | soruşturma |
|
LFC600603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | soruşturma |
|
LFC600601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers