satın almak BYCHPS ile LFCL0350ZA3
Garanti ile satın alın
LFCL0350ZA3
- Parça Numarası:
- LFCL0350ZA3
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18998 Pieces
- Veri Sayfası:
- LFCL0350ZA3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LFCL0350ZA3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LFCL0350ZA3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 600V |
| Boyut / Boyut: | - |
| Dizi: | POWR-GARD® LFCL |
| Tepki Süresi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Cartridge, Non-Standard |
| Diğer isimler: | LFCL350A3 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Holder |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Erime I²t: | - |
| Üretici parti numarası: | LFCL0350ZA3 |
| sigorta Tipi: | Cartridge |
| Özellikler: | - |
| Açıklama: | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD |
| Güncel Beğeni: | - |
| Sınıf: | - |
| Anma Gerilimi @ Kapasitesi Breaking: | 200kA |
| Onaylar: | - |
| Uygulamalar: | Cable Protection |
| Email: | [email protected] |
LFCL0350ZA3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LFCL0350ZC8 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | soruşturma |
|
LFCL0350ZC6 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | soruşturma |
|
LFCL0350ZA1 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | soruşturma |
|
LFCL0350ZA6 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | soruşturma |
|
LFCL0350ZC5 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 600VAC CYLINDRICAL | soruşturma |
|
LFCL0350ZC1 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | soruşturma |
|
LFCL0350ZC3 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers