satın almak BYCHPS ile LFE3-70EA-6LFN672I
Garanti ile satın alın
LFE3-70EA-6LFN672I
- Parça Numarası:
- LFE3-70EA-6LFN672I
- Üretici firma:
- Lattice Semiconductor
- Açıklama:
- IC FPGA 380 I/O 672FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12424 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.LFE3-70EA-6LFN672I.pdf2.LFE3-70EA-6LFN672I.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LFE3-70EA-6LFN672I, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LFE3-70EA-6LFN672I e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 4526080 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 672-FPBGA (27x27) |
| Dizi: | ECP3 |
| Paket / Kutu: | 672-BBGA |
| Diğer isimler: | 220-1338 LFE370EA6LFN672I |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 67000 |
| Labs sayısı / CLB: | 8375 |
| G / Ç sayısı: | 380 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LFE3-70EA-6LFN672I |
| Açıklama: | IC FPGA 380 I/O 672FBGA |
| Email: | [email protected] |
LFE3-70EA-6LFN672I için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers