satın almak BYCHPS ile LFXP6C-3FN256I
Garanti ile satın alın
LFXP6C-3FN256I
- Parça Numarası:
- LFXP6C-3FN256I
- Üretici firma:
- Lattice Semiconductor
- Açıklama:
- IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18240 Pieces
- Veri Sayfası:
- LFXP6C-3FN256I.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LFXP6C-3FN256I, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LFXP6C-3FN256I e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.71 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 73728 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 256-FPBGA (17x17) |
| Dizi: | XP |
| Paket / Kutu: | 256-BGA |
| Diğer isimler: | 220-1799 LFXP6C-3FN256I-ND LFXP6C3FN256I |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 6000 |
| G / Ç sayısı: | 188 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | LFXP6C-3FN256I |
| Açıklama: | IC FPGA 188 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
LFXP6C-3FN256I için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers