satın almak BYCHPS ile LH25060PC
Garanti ile satın alın
LH25060PC
- Parça Numarası:
- LH25060PC
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSE BLOCK COVER ACS 60A 250V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15190 Pieces
- Veri Sayfası:
- LH25060PC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LH25060PC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LH25060PC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Diğer isimler: | LH25060-PC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | LH25060PC |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Fuseholder; LH25060, LR25060 |
| Açıklama: | FUSE BLOCK COVER ACS 60A 250V |
| aksesuar Türü: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
LH25060PC için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LH250603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | soruşturma |
|
LH250603S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | soruşturma |
|
LH250601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | soruşturma |
|
LH250602CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | soruşturma |
|
LH250602S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | soruşturma |
|
LH250601CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | soruşturma |
|
LH250602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | soruşturma |
|
LH250303P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 30A CHASSIS | soruşturma |
|
LH250303PR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 30A CHASSIS | soruşturma |
|
LH250601S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | soruşturma |
|
LH250603CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers