satın almak BYCHPS ile LH28F320S3HNS-ZM
Garanti ile satın alın
LH28F320S3HNS-ZM
- Parça Numarası:
- LH28F320S3HNS-ZM
- Üretici firma:
- Sharp Microelectronics
- Açıklama:
- IC FLASH 32MBIT 110NS 56SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17768 Pieces
- Veri Sayfası:
- LH28F320S3HNS-ZM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LH28F320S3HNS-ZM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LH28F320S3HNS-ZM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 56-SSOP |
| hız: | 110ns |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 56-SOP (0.524", 13.30mm) |
| Diğer isimler: | 425-2462 LHF32KZM |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) |
| Bellek Biçimi: | FLASH |
| Üretici parti numarası: | LH28F320S3HNS-ZM |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC FLASH 32MBIT 110NS 56SSOP |
| Email: | [email protected] |
LH28F320S3HNS-ZM için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LH28F320SKTD-ZR | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | soruşturma |
|
LH28F320S3HNS-L11 | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 110NS 56SSOP | soruşturma |
|
LH28F320BJE-PBTL90 | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 90NS 48TSOP | soruşturma |
 |
LH28F320SKTD-L70 | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 56TSOP | soruşturma |
 |
LH28F320S3NS-L11 | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 110NS 56SSOP | soruşturma |
|
LH28F320S5NS-L90 | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 90NS 56SSOP | soruşturma |
|
LH28F320S5HNS-L90 | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 90NS 56SSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers