satın almak BYCHPS ile LJ60060PC
Garanti ile satın alın
LJ60060PC
- Parça Numarası:
- LJ60060PC
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSE BLOCK ACS COVER 60A 600V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 17407 Pieces
- Veri Sayfası:
- LJ60060PC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LJ60060PC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LJ60060PC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Diğer isimler: | LJ60060-PC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | LJ60060PC |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Fuseholder; LJ60060 |
| Açıklama: | FUSE BLOCK ACS COVER 60A 600V |
| aksesuar Türü: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
LJ60060PC için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LJ600603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | soruşturma |
|
LJ600602CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | soruşturma |
|
LJ600602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | soruşturma |
|
LJ600302P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | soruşturma |
|
LJ600601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | soruşturma |
|
LJ60030AC | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | soruşturma |
|
LJ600601CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | soruşturma |
|
LJ600303C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | soruşturma |
|
LJ600301P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | soruşturma |
|
LJ600603CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | soruşturma |
|
LJ600301SR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | soruşturma |
|
LJ600303CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers