satın almak BYCHPS ile LLR185C70G105ME07L
Garanti ile satın alın
LLR185C70G105ME07L
- Parça Numarası:
- LLR185C70G105ME07L
- Üretici firma:
- Murata Electronics
- Açıklama:
- CAP CER 1UF 4V X7S 0306
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19236 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.LLR185C70G105ME07L.pdf2.LLR185C70G105ME07L.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür LLR185C70G105ME07L, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin LLR185C70G105ME07L e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 4V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Kalınlığı (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | X7S |
| Boyut / Boyut: | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
| Dizi: | LLR |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0306 (0816 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | LLR185C70G105ME07L |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Controlled ESR, Low ESL (Reverse Geometry) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X7S 0306 (0816 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 |
| kapasitans: | 1µF |
| Uygulamalar: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
LLR185C70G105ME07L için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LLR185C70G105ME01L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | soruşturma |
|
LLR185C70G105ME05L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | soruşturma |
|
LLR185C70G105ME03L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers